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产品说明

MF281导热硅脂以有机硅氧烷与多种导热填料复合而成的一种不固化的导热材料。

产品特点

¥ 高温挥发损失率小长时间高温工作,不会变干、结块;

¥ 优良的导热性能

¥ 安全环保:对环境无污染,对人体安全;

¥ 较宽的工作温度,-50~180℃。

产品用途

MF281导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。

主要技术指标

 

序号

 

技术指标

1

 

白色/灰色膏状物

2

密度         g/cm3

2.3

3

锥入度(1/10mm

280~320

4

油离度,%200℃,24h

1.5

5

挥发物含量,%200℃,24h

0.8

6

    导热率         W/m.K

0.92

 

 

使用说明

¨ 表面清理:为确保导热硅脂具有良好的导热性,使用前请用干净无绒毛的白布对被粘材料表面进行清洁,确保干燥、无污物。溶剂可选用丙酮、二甲苯等。

¨ 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可,注意施工表面应均匀一致,只需涂覆薄薄一层即可。

注意事项

为了获得最佳的散热效率,在保证填满间隙的前提下,导热硅脂应尽量涂得更薄一些。

贮存条件

5~30℃条件下,阴凉、干燥、通风处可贮存1年。

运输

该产品属非危险品,可通过汽车、轮船、火车等方式运输。

包装

1KG/

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