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  • 产品名称: MF211G 粘接型导热灌封胶
  • 特性:
  • 优点:

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产品特点:

•双组分有机硅加成型灌封胶,阻燃导热型产品;

•耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;

•固化时无副产物生成,无溶剂,可以深层固化;

•固化时不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能;

•具有优异的介电性能、阻燃性能和导热性能;

•无需底漆,对铝、PC具有优异的粘接性能,具有很好的防水性能;

•通过ROHS/UL94V-0认证。

用途:

用于多种电子元器件,对散热和耐温要求较高的电源模块及整流电路的灌封保护。

使用方法:

1)使用前应先清洁材料,确保材料干燥、无汗染物。

2)使用前请将A,B组分分别搅拌均匀。

3)将搅拌后的A,B组分以重量比1:1混合,壹般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌封到目标组件。

4)MF211GA/B混合后,必须加热固化才能获得优异的粘接能力。

注意事项:

1)长时间存放后,胶中的填料会有所沈降,使用时搅拌均匀即可,不影响性能。

2)混合好的胶料请壹次用完,避免造成浪费。

3)胶液接触到壹定量的N、P、S有机化合物以及Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物时,会造成硬化不良,因此请勿有这些物质混入其中。

4)未使用前,请将产品保持密封状态,存放于阴暗处。

 

技术参数:

室温22℃A/B混合后粘度变动状况:

T(min)

粘度(cp

0

2800

60

3900

120

6500

180

固化


一般物性:

混合前物性(22℃,50%RH

组分

MF211A

MF211B

外观

黑色流体

白色流体

粘度(CP)

4500

2200

混合后物性(22℃,50%RH

混合比例(重量比)

A:B=1:1

颜色

黑/灰色

混合后粘度(CP

2800

操作时间(h

2

固化时间(min,80℃)

30

固化后(22℃,50%RH

硬度(Shore A

42

导热系数(w/m·k)

0.61

介电强度(kv/mm

≥20

体积电阻率(Ω·cm)

>1.0×1014

线膨胀系数(m/m·k)

≤2.2×10-4

*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

包装规格:

25kg/桶

贮存及运输:

本产品在阴凉、通风、干燥处可储存6个月。

本产品属于非危险品,可按壹般化学品运输。

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