中原思蓝德高科
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【新闻快讯】 郑州中原思蓝德亮相慕尼黑电子展(深圳)

2023-03-20


 
科技赋能
 
 

2022年11月15日”慕尼黑电子展”、“2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会”在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。

此次展会共聚展商约1100家,LEAP Expo规模预计将达到80000平米。展会将围绕线束加工级连接器制造、电子组装自动化、机器人及智能仓储、测试测量与质量控制、元器件制造、SMT表面贴装、点胶注胶&材料、智慧工厂创新展示区等领域;作为密封胶行业的领军企业郑州中原思蓝德高科股份有限公司如期而至。

 

 
科技赋能
 
 

作为国内较早专业从事密封胶研究、生产和销售的企业,郑州中原思蓝德高科股份有限公司创建三十九年来,一直秉承“高技术、高质量、高效率、高效益”的质量方针,以“我们的研究来自您的需要”为宗旨。在建筑、桥梁、LED电子、太阳能光伏、汽车等领域不断开拓创新,为客户提供最优质的密封胶产品和最完善的密封解决方案。凭借自主研发目前已拥有有缩合型、加成型有机硅粘接胶及灌封胶,环氧树脂粘接、灌封胶近百种产品。根据使用的地方不同,各类产品具有不同的特点,比如导热、导电、低粘度披覆灌封、阻燃、耐高低温以及高透光率。这些不同性能的产品已被广泛应用于电子电器的热管理、导热粘接、披覆防潮、灌封保护、led封装等等.

 
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伴随着5G及折叠屏的技术不断精进与提升,为超高清视频传输、VR/AR 应用、自动驾驶、远程医疗、物联网等新兴应用场景带来全新发展机遇, 推动电子产品更新换代需求提升。同时对配套粘接材料的技术要求也更为严苛,说到底也就是一场高新技术的竞争。郑州中原思蓝德将继续持之以恒的以市场为导向,推动企业成为技术创新的主体,继续加大科研开发投入。加强产学研结合,发挥企业、优势。继续加强与各院校或科研机构联合进行优势互补。提高企业自主创新和研发能力,提高企业核心竞争,为中国在世界电子领域的发展做出贡献。

 

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